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怎样将pads9.5的top层和bottom层的2dline重合

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toplevel=顶层,bottomlevel=底层,footpring=元器件封装(外形/引脚规格/分布)。

对于直插元件,toplevel/bottomlevel上的元器件封装相同,对于贴片元件,toplevel/bottomlevel上的元器件封装成镜像关系(想象一下照镜子吧)。理由是,直插元器件安装时使用了过孔(Drill),而贴片元器件安装时不实用过孔。

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